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李默发现自己与老陈都误会了对方的意思，但这里肯定不是说话的地方，李默更不想在大伙一肚子纳闷的眼神里与老陈说下面的事。
“校长，我们房里说，伯母，你家房里没有什么隐私吧？”李默一边说，一边已经动身往房里走去了。
老陈无语，对几个客人说：“你看，我这个学生得有多惫懒。”
几个客人一起笑了起来，但隐隐地，都觉得李默可能身份不是学生那么简单了。
到了房间，李默这才小声说：“校长，现在我手中的产业主要是玩具、服装。”
“我知道。”
“接下来就是游戏行业，已经开始了，不久也会在魔都建设分公司。”
“游戏行业？”
“就是西方国家联在电视机上的那种掌上机，以及相关的游戏卡。”
“还有日化产品？”
“那可能得到后年，同时我还可能进军饮料、食品、超市、家俱、物流行业，这是宜集团未来的计划，不过这些都是低技术含量的商品。”
“日化不算是低技术含量吧。”
“那也只能算中技术含量的商品，不过从今年夏天起，我要为另一个高技术含量的商品做准备，手机……可能还有寻呼机，以及PC机，若是能成功，则接着转战家电与小家电。”
寻呼机是夕阳产业，能研发更好，不能研发拉倒，主要是看与摩托罗拉的专利谈判，若是避不开专利壁垒，或者成本太高，李默打算直接放弃。但有一条，在他手中绝对不能出现盗版，否则会是搬起石头砸自己的脚，也败坏了未来公司的名声与品牌。
研发手机产业的同时，顺带着，将各种部件技术提高上去，注册自己的专利，这才渐渐进军PC机行业，家电行业与小家电行业。
“你……”老陈吓呆了。
“校长，这是一个计划，而且从我手里弄出来的东西，没有一样是差的，精益求精固然是一种美好的精神，但则意味着得付出更大的努力。特别是手机与PC机……”
“只是PC机吗？”
“计算机眼下分为三种，一种是超大型计算机，这个我不会碰，因为可能与军事有关，我的身份碍眼了。第二种就是企业机，中大型计算机，但随着技术的进步，这种企业机两极分化了，一种变成了迷你版大型计算机，还有一种变成了商务PC机，所以这一种我也不会碰。即便我手中的企业需要企业机，在这上面西方国家封锁不严格，也能随时购买得到。因此只会进军PC机，我说的就是手机与PC机最重要的组成部分。”
但无论是手机或是PC机，最重要的部分就是CPU，中文的说法叫中央处理器。
其次是内存，又分为随机存储器（RAHE）。
然后是显卡，GPU，又叫图形处理器。
硬盘，电脑硬盘是HD，服务器硬盘则是ETY，放在电脑上常用的说法就是C盘、D盘……
主板，这是最没技术含量的，也是后来中国最先突破的缺口。
有许多部件都是芯片有关，特别是CPU，可以这么说吧，它本身就是一个芯片组。【零↑九△小↓說△網】
因为老陈擅长的是化工方面的，对这上面的知识不是太懂，李默又大约说了一下它的工艺。
第一步提硅提纯。选择硅是它原料来源广泛，另外它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
所以有人也说它是半导体产业，但不能代表着半导体，半导体涉及的行业更多。
在硅提纯过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。直径越大越好，但直径越大，技术难度也越大。
接着便是切割晶圆，硅锭造出来后，整型成一个完美的圆柱体，随后用高精度的设备对它进行切割。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
当然，说起来简单，原子弹似乎也很简单，原理高中物理上就讲过了……
再到光刻机蚀刻，在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
然后是重复分层，必须多遍涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，最后形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。同时每几层中间还要填上金属为导体……
这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
最后则是多次测试，甚至每一个CIP的核算都要反复测试，确认没有任何问题后，才能出厂。
所谓的晶圆就是将熔炉里的那根硅晶棒拿出来，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，就是晶圆。
它是制造芯片的原材料，想要制造芯片，还要在晶圆慢慢地挖出无损材料，再经过更复杂的加工，才能成为芯片。
所以后来西方国家对中国放宽了晶圆的代工，芯片代工一直没有放宽，连高端光刻机都禁止向中国出口，又上哪儿生产出芯片？于是中国一年乖乖地掏出两千多亿美元购买各种芯片，超过石油等任何一件大宗商品，也超过了所有的军费支出，还有那传说中的龙芯……
李默也未必非得在国内生产CPU。
他已经将视线盯向了高通，这时高通不是后来的高通，拿下它……李默收购或入股时，从来都不吝啬的，只要出得起价钱，将高通拿下不是太困难。
再花一些钱，买下相关的专利技术，比如英特尔若没有意外，明年就会推出486处理器，286肯定淘汰了，386只要出到一定的价钱，也可以拿下来。
这是手机的CPU，难道现在手机能上486处理器？别咽着吧。
它的要求不是结构复杂，而是结构微型化，当然，也不容易，但用钱烧就是了。若是收购高通成功后，它就是高通的重点研发对象。
以及手机其他的一些重要组成部分，必须形成自己的核心技术，同样也可以注册专利。
不要小看了这些专利，即便后来诺基亚在手机产业上溃败，一年也收了不少相关的专利费用，不给，能成吗？
有了自己核心技术，寻找代工厂加工，则变得很容易了。
一旦进军PC机，可以继续使用英特尔的处理器，但有了手机的反哺，高通也会有更多的研发资金，想追赶起来同样会很快。
但是李默总觉得心里不安。
即便拿下高通，高通也只是一个Fabless。集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业，有些甚至有自己的下游整机环节，如英特尔、三星、IBM，这类芯片供应商叫IDM。
还有一类，己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如博通、联发科、展讯包括高通等等，但没有自己的芯片加工厂的芯片供应商叫Fabless。
更要命的是，这类科技产品也与军事有着紧密的关系。